大量（3167）2026Q2 財報分析：營收年增125%創高，EPS 6.10元刷新近八季高點

本文由 AI 依據證交所／櫃買中心與 FinMind 公開資料整理撰寫，僅供研究參考，不構成任何投資建議或買賣邀約，亦不提供個股評等或目標價。財報數字以公司正式公告為準，投資人應自行查閱公開資訊觀測站，並自行判斷、承擔風險。

PCB與半導體設備廠大量科技（3167）公布2026年第2季財報，單季營收28.59億元，較上季（19.46億元）成長46.9%，較去年同期（12.71億元）成長125.0%；稅後淨利5.43億元，季增92.6%、年增210.3%；每股盈餘6.10元，季增91.2%、年增206.5%，為公司近八季新高，也是2019年以來罕見的高獲利單季。與過去部分季度獲利波動主要來自業外收益不同，本季成長主要由本業營運利益放大帶動，訊號相對單純。

四大關鍵指標

財報摘要

• 單季營收28.59億元創下公司近年新高，毛利率同步攀升至44.20%，較上季（42.35%）、去年同期（38.86%）皆有明顯提升，顯示產品組合朝高毛利的半導體設備與高階鑽孔設備移動。
• 單季營業利益7.67億元，營業利益率26.82%，較上季（21.04%）、去年同期（19.43%）大幅提升，反映營收放大帶來的規模效應，且獲利成長主要來自本業，稅前淨利（7.76億元）與營業利益差距不大，非業外收益推升。
• 稅後淨利5.43億元、稅後淨利率19.00%，較上季（14.49%）、去年同期（13.78%）明顯改善。
• 累計上半年（2026H1）營收48.05億元，年增127.2%；稅後淨利8.25億元，年增211.3%，上半年獲利已超越過去任一整年度水準。
• 公司主要產品為PCB鑽孔／成形設備與半導體檢測、自動光學檢測（AOI）設備，本季表現與AI伺服器、先進封裝相關資本支出周期擴大投資的產業背景相符。

近期單季財務表

項目（單季）	2025Q2	2026Q1	2026Q2
營業收入（億元）	12.71	19.46	28.59
營業毛利（億元）	4.94	8.24	12.64
毛利率	38.86%	42.35%	44.20%
營業利益（億元）	2.47	4.09	7.67
稅前淨利（億元）	2.43	4.25	7.76
稅後淨利（億元）	1.75	2.82	5.43
稅後淨利率	13.78%	14.49%	19.00%
每股盈餘（元）	1.99	3.19	6.10

資料來源：FinMind（TaiwanStockFinancialStatements），單季數字。

近八季EPS表現與解讀

季別	單季EPS（元）
2024Q3	0.52
2024Q4	0.84
2025Q1	1.02
2025Q2	1.99
2025Q3	2.44
2025Q4	2.68
2026Q1	3.19
2026Q2	6.10

近八季EPS呈現連續七季逐季墊高的軌跡，2024年第3季0.52元起步，一路成長至本季6.10元。往前檢視2019年以來的歷史資料，僅2020年第4季曾出現3.69元的單季高點（當季稅前淨利遠高於營業利益，主要來自業外一次性收益），本季6.10元不僅是近八季新高，也是2019年以來單季獲利表現最佳的一季，且成長動能主要來自本業營運放大，與2020年第4季偏業外驅動的情況不同。另需留意，大量科技歷史上也曾出現單季虧損（如2022年第4季－0.15元、2023年第1季－0.29元、2024年第1季－0.19元），顯示公司獲利仍具有一定的景氣循環敏感度。

關鍵動能與展望

大量科技主要產品分為PCB設備（一般與高階鑽孔機、成形機、邊緣塗佈機）與半導體設備（量測、自動光學檢測AOI、自動化設備）兩大類，客戶涵蓋PCB廠與半導體先進封裝相關業者。本季營收與獲利同步大幅成長，且毛利率、營業利益率同步走高，顯示產品組合正朝附加價值較高的半導體設備與高階鑽孔設備傾斜。這波成長與近期AI伺服器用高階PCB需求擴增、以及半導體先進封裝產能持續擴大投資的產業背景相符。展望下半年，若相關終端需求維持熱度，加上公司擴大投資南京等生產據點的產能陸續開出，訂單能見度可望延續；但半導體與PCB設備業本身仍具景氣循環特性，公司過去也曾在需求轉弱時出現單季虧損，須留意訂單能見度是否能延續。

下季觀察指標與風險

正面訊號：

• 本季毛利率、營業利益率、稅後淨利率三率齊升，顯示產品組合優化與規模效應同時發揮作用。
• 獲利成長主要來自本業營運，而非業外一次性收益，訊號品質相對單純。
• 若AI伺服器用高階PCB與半導體先進封裝設備需求延續，訂單能見度有機會支撐後續季度營收。

主要風險：

• 公司獲利對設備資本支出循環的敏感度高，歷史上曾多次出現單季虧損（如2022年第4季、2023年第1季、2024年第1季），需求轉弱時獲利波動可能加大。
• 本季近三位數的年增率屬於高基期後的快速成長，須觀察下一季是否能延續此一動能，或出現高基期後的成長放緩。
• 設備業訂單認列與客戶資本支出排程高度相關，若下游PCB或半導體廠擴產計畫遞延，將直接影響出貨認列時點。

下季該追蹤的三個數字

1. 2026年第3季單季營收能否延續成長軌跡，或至少守住本季28億元以上的水準。
2. 毛利率是否能維持在40%以上，作為檢視產品組合是否持續朝高階設備移動的指標。
3. 累計前三季每股盈餘是否站穩在12元以上（上半年已達9.29元），作為評估全年獲利動能的參考。

資料來源

• 台灣證券交易所 OpenAPI（t187ap03_L 上市公司基本資料、STOCK_DAY_AVG_ALL 個股收盤價）
• FinMind API — TaiwanStockFinancialStatements（2026年第2季單季財務資料，取得日期：2026年9月27日）

附註

本文所稱「季增」「年增」均為單季數字之比較；毛利率、營業利益率、稅後淨利率等比率係以單季營業收入為分母計算。每股盈餘為公司揭露之基本每股盈餘，累計數字為各單季EPS加總之概算值，實際累計EPS應以公司財報為準。